近日，2024高端芯片產業(yè)創(chuàng)新發(fā)展大會在武漢光谷開幕，黑芝麻智能創(chuàng)始人兼CEO單記章受邀出席并作主旨演講。開幕式上，高端芯片產業(yè)創(chuàng)新發(fā)展聯盟宣布成立，共有32家發(fā)起單位，黑芝麻智能為其中之一。該聯盟以湖北為中心輻射全國，致力于搭建聚焦于芯片產業(yè)鏈及應用系統(tǒng)政產學研金服用多方主體交流合作平臺，促進芯片制造共性技術提升，助力芯片產業(yè)升級。中國科學院院士、武漢大學動力與機械學院院長劉勝任聯盟第一屆理事會理事長。
在技術論壇上，單記章發(fā)表了題為《車規(guī)級智能汽車高性能計算芯片產業(yè)發(fā)展及實踐》的報告，強調車規(guī)級智能汽車高端芯片對行業(yè)與國家的重要性，呼吁產業(yè)鏈緊密合作與不斷創(chuàng)新，共同應對汽車行業(yè)的挑戰(zhàn)和變化。黑芝麻智能作為聯盟重要成員，將憑借在智能駕駛芯片領域的積累，與伙伴緊密合作，共享資源，協(xié)同創(chuàng)新，聚焦芯片關鍵技術，協(xié)同攻克難題，提升產業(yè)競爭力。
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