2025上海車展正在火熱進行中，車載芯片成為展會焦點之一。隨著智能輔助駕駛等級提升，車載芯片算力需求呈指數(shù)級增長，高度集成化成為行業(yè)發(fā)展趨勢。英特爾在車展上發(fā)布第二代AI增強SDV SoC，采用芯粒技術，集成多種功能模塊，性能大幅提升，預計2026年量產(chǎn)。高通展示的8775平臺也具備高度集成化特點，支持多屏交互和高速導航。國產(chǎn)芯片方面，黑芝麻智能推出華山®A2000家族芯片，算力達250+TOPS，集成度高，已獲多家車企認可并進入量產(chǎn)階段。地平線展示城區(qū)輔助駕駛系統(tǒng)HSD及征程®6系列，算力達560 TOPS，滿足復雜場景下的實時決策需求。紫光展銳推出A8880芯片平臺，性能大幅提升。
業(yè)內(nèi)人士指出，車企對自動駕駛計算芯片的要求不斷提高，芯片集成度提升體現(xiàn)在硬件架構整合和工藝制程突破。國產(chǎn)芯片憑借接近市場和快速迭代的優(yōu)勢，迅速響應市場需求。在“智駕平權”浪潮下，車企致力于將高階智駕功能普及至中低端車型，降低硬件成本成為關鍵。英特爾、黑芝麻智能、地平線等廠商均推出相關技術或產(chǎn)品，幫助車企優(yōu)化整車成本。
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